蘋果厭倦英特爾 Mac筆記本或改用AMD晶片組
http://big5.ccidnet.com:89/gate/big5/news.ccidnet.com/art/946/20080730/1525817_1.html
【賽迪網訊】7月30日消息，據國外媒體報道，日前有消息稱，蘋果MacBook筆記本電腦將放棄英特爾晶片組，改用AMD或威盛產品。還有一種可能是，由蘋果自主研發。
與其他筆記本廠商一樣，蘋果自從2006年開始在MacBook系列筆記本電腦中使用英特爾迅馳晶片組。但近日有消息稱，蘋果將放棄下一代迅馳晶片組Montevina。
在移動處理器市場，英特爾的創新工作很出色，例如從2004年的奔騰M發展到今年的酷睿2雙核。但在集成顯卡市場，英特爾的創新卻乏善可陳。
有業內人士預測，如果放棄英特爾晶片組，蘋果很可能改用AMD或威盛的晶片組。鋻於Nvidia移動晶片組今夏所曝出的問題，很可能錯過此次良機。
另外還有一種可能是，由蘋果自主研發。蘋果今年4月收購了P.A. Semi半導體公司，但蘋果CEO史蒂夫·喬布斯(Steve Jobs)稱，P.A. Semi主要為將來的iPhone和iPod Touch開發晶片。
2005年6月，蘋果曾宣佈放棄IBM PowerPC處理器，改用英特爾處理器，從而結束了與IBM長達十多年的合作關係。
http://news.cnyes.com/dspnewsS.asp?rno=10&fi=%5CNEWSBASE%5C20080714%5CWEB1626&vi=34042&sdt=20080712&edt=20080714&top=50&date=20080714&time=16:45:29&cls=index1_totalnews
Intel晶片組授權合約出現歧見 Nvidia擬推專用晶片避爭端
鉅亨網編譯吳國仲‧綜合外電
2008 / 07 / 14 星期一 16:45 寄給朋友 友善列印
根據《華爾街日報》報導，美國晶片業者Nvidia Corp.(NVDA-US)為解決與Intel Corp(INTC-US)之間的合約爭議，計畫於今日發表一項專用晶片的開發計畫。就瞭解，兩家晶片業者的合約爭議恐對部份高階PC製造商造成衝擊。
兩家均設於加州Santa Clara的晶片公司曾於 2003年簽署一份合作協議，即Intel授權 Nvidia製造負責聯繫微處理器與其它電腦組件的晶片組(chip sets)。
但現在衍生的議題是，Nvidia是否可依循該份協議製造Intel下一代微處理器--Nehalem--的晶片組；該晶片預計於今年內推出。Nvidia主張公司有權利進行生產，但 Intel並不同意。
這項問題對若干PC製造業者而言影響深遠，主因Nvidia的晶片組現支援一種稱為 SLI的新技術--允許單一電腦安裝2片或以上的Nvidia顯示卡。
對於強調圖像表現的遊戲玩家與追逐性能的電腦人士而言，這正是一項賣點，而其中部份消費者更7;望買到的是Nehalem系列的電腦。遊戲公司Falcon
Northwest總裁Kelt Reeves即預估，如果Nehalem電腦不具備SLI技術，可能會影響到該公司營收。
不過，Nvidia晶片組事業群總經理Drew Henry表示，他們聽見了顧客的聲音。該公司計畫推出一種特殊晶片，讓PC業者可採用Intel晶片組架構來設計Nehalem系列電腦，卻又可以安裝多組Nvidia顯示卡。
儘管推出該系統的時間未定，但 Kelt Reeves強調對於遊戲狂熱份子而言，這已經是「極大的好消息」。
Drew Henry雖主張公司擁有權利為 Nehalem微處理器系列設計晶片組，但起初並不會逕行生產。
對此，Intel有完全不同的解釋。公司發言人Chuck Mulloy 說：「顯然兩公司對協議的內容有歧見，我們私下正在解決此爭端。」
http://www.worldjournal.com/wj-tc-news.php?nt_seq_id=1750404
筆電盛行 業者研發專用晶片
英特爾、超微和Nvidia競推新產品 大幅提高筆記電腦效率
【本報訊】筆記型電腦輕巧易攜帶而且價格快速滑落，已驅使晶片業者將開發重點聚焦於筆記型電腦專用微處理器和晶片組，競相在延長電池壽命、強化圖像處理功能、提升無線上網效率等等環節下功夫。
半導體龍頭大廠英特爾（Intel）執行長歐特里尼（Paul Otellini）預估，2009年之前，全球筆記型電腦銷售數量將超越桌上型電腦，躍升為個人電腦市場的主流機種。今日美國報報導指出，為順應趨勢，英特爾將筆記型電腦專用微處理器及晶片組列為開發重點，最近發表Centrino 2新世代筆記型電腦專用微處理器，除了速度刷新紀錄，其他功能也明顯提升。英特爾頭號競爭對手超微（AMD）也不落人後，上個月發表好幾款筆記型電腦專用微處理器；此外，晶片組廠商恩威迪亞（Nvidia）向來主攻桌上型電腦市場，最近也推出筆記型電腦專用晶片組產品線。
半導體業者加速開發筆記型電腦專用微處理器及晶片組，除了在執行速度上下功夫，更將延長電池壽命視為研發重點。
英特爾新款微處理器便強調低耗電及省能源設計，超微產品則可自動偵測筆記型電腦是否插電，如果未插電而單靠電池供電，便降低電腦耗電功率。
電腦遊戲大行其道，而且愈來愈多人利用筆記型電腦處理數位照片、觀看電影、瀏覽載有大量圖像的網站如Google Earth等，驅使半導體業者開發筆記型電腦微處理器及晶片組時比過去更強調繪圖功能。水星研究公司（Mercury Research）半導體業分析師麥克然表示，目前全球約有四分之一的筆記型電腦配備高效能獨立繪圖晶片組，過去則多半採用低階繪圖晶片，甚至將繪圖晶片與其他晶片組整合在一起。
此外，隨著無線上網普及化，半導體業者愈來愈重視筆記型電腦的無線上網功能。英特爾新款Centrino 2便可執行802.11n規格的無線區域上網功能，今年底之前將呼應最新無線區域上網規格WiMax，推出相對應微處理器。
研究機構iSuppli半導體產業分析師威爾金斯說，半導體業者唯有在提升半導體及晶片組執行速度之外，強化其他功能，才能在市場上脫穎而出。
http://news.chinatimes.com/CMoney/News/News-Page/0,4442,content+120601+122008071600506,00.html
QPI授權 NVIDIA、英特爾有交集
2008-07-16 工商時報 【涂志豪／台北報導】
NVIDIA與英特爾間針對新版QPI處理器匯流排的授權問題，總算達成初步共識，NVIDIA昨日宣佈，將以nForce200橋接晶片方式，在英特爾年底推出的Nehalem處理器平台上，搭載SLI多重GPU技術。只不過，NVIDIA目前沒有針對Nehalem推出北橋晶片的計劃。
英特爾年底將推出45奈米Nehalem處理器，但已大幅修正架構，在處理器中內建記憶體控制器，所以推出全新的QPI匯流排，取得舊有的FSB前端匯流排。由於當年英特爾與NVIDIA簽訂匯流排的授權合約，只要英特爾推出新CPU，NVIDIA就能支援並推出晶片組，但之後英特爾與NVIDIA間有關QPI授權問題並未達共識，所以市場不時傳出英特爾QPI不再授權給NVIDIA消息。
兩家晶片大廠在經過協商後，有關QPI授權問題已有初步共識，英特爾年底推出代號為Bloomfield的首款高階Nehalem處理器，及代號為Tylersburg（X58）的次世代北橋晶片，NVIDIA將透過nForce200橋接晶片方案，提供該平台SLI多重GPU技術。不過，NVIDIA目前並沒有推出X58相容的北橋晶片計劃。
主機板廠商指出，Nehalem世代高階處理器Bloomfield是採用Socket 1366平台，但明年第三季推出的中低階Nehalem處理器，則採用Socket 1160平台，並已將北橋晶片部份功能內建到處理器當中，只需外接南橋晶片即可。NVIDIA認為高階處理器市場不大，中低階又沒有北橋晶片生存空間，所以才無意推出支援Socket 1366平台的高階北橋晶片，而利用橋接晶片替補SLI技術至新處理器。
http://news.cnyes.com/dspnewsS.asp?rno=1&fi=%5CNEWSBASE%5C20080711%5CWEB759&vi=32368&sdt=20080701&edt=20080711&top=50&date=20080711&time=10:35:13&cls=index1_headline
宣稱Nvidia產品侵權 美晶片設計業者Rambus向加州聯邦法院提告
鉅亨網編譯吳國仲‧綜合外電
2008 / 07 / 11 星期五 10:35 寄給朋友 友善列印
根據最新消息指出，記憶體晶片設計商Rambus Inc.(RMBS-US)已向美國加州聯邦法院遞交訴狀，指控Nvidia Corp.(NVDA-US)侵 犯其專利權。
提告內容中，Rambus宣稱Nvidia含有記憶體控制器的幾項產品侵犯了該公司的17項專利。這些產品包括晶片組、顯示處理器、媒體通訊處理器以及多媒體應用處理器。
Rambus申告的目的，主要是為了尋求法院禁制令以及金錢賠償。
Rambus法律顧問Tom Lavelle說：「6年多以來，我們都在積極嘗試與Nvidia研議專利授權事宜，但我們立意良善的努力卻沒有得到回應。」他強調，公司唯有以興訟方式才能保護、並尋求專利使用之合理補償。
不過Tom Lavelle也說，將持續嘗試與 Nvidia研議解決方法。而截至目前，Nvidia方面的代表仍未作出回應。
過去10年來，Rambus不斷受到法律訴訟案件的牽絆。1990年由史丹佛大學教授 Mark Horowitz與Mike Farmwald 兩位電腦科學家所創立的這家晶片設計公司，均將發明授權給大型晶片業者，而不從事成本較高的晶片製造或承包。
10日收盤，Rambus股價上漲 0.29%或 0.5美元至 17.12；盤後續揚 3.15%至 17.66美元。Nvidia收低 0.25%至 11.79美元，盤後跌0.3%至11.75。
nVidia調降營收、獲利預估 害威盛跌停
【聯合晚報╱記者楊曉芳/台北報導】 2008.07.04 03:00 pm
全球最大繪圖晶片設計公司nVidia昨天意外調降今年第二季營收及獲利預估，突顯出晶片組市場因超微 (AMD-ATI)搶奪ODM市占率導致中階及效能級的產品價格重跌的現況，今與nVidia策略結盟的威盛 (2388)股價便應聲跌停，而專攻非高階晶片組市場的矽統 (2363)亦見跌勢，與多數上漲IC 設計類股不同調。
nVidia調降第二季營收預估主要是受到今年6月PC市場需求轉弱、以及AMD-ATI暫棄與Intel正面競爭高階市場轉而與nVidia搶奪ODM市場，加上nVidia自身新產品推出不順利所影響。
威盛放棄晶片組市場，僅走與自家處理器產品的自給市場，照理與這次晶片組價格戰無關，但威盛甫於今年6月宣佈與nVidia將策略合作搶攻未來數位家庭市場，nVidia目前的市場競爭力受威脅，加上威盛6月營收仍見衰退，威盛今日成了IC設計股唯一被打入跌停的C設計股。
威盛今年第二季面臨舊產品晶片組停止出貨、新產品處理器接單剛開始青黃不接時期，6 月營收5.68億元，較5月下滑7.29%，較去年同期下滑58.21%，累計前6月營收45.31億元，年衰退率46.05%。
專攻晶片組市場的矽統，預估6月受到需求減緩，也將交出較5月走滑的營收成績，但由於矽統屬INTEL陣營，受該次價格影響波及較小，在INTEL筆記型電腦處理器走向低價市場趨勢帶動下，矽統樂觀7月出貨將開始回溫反應旺季。
【2008/07/04 聯合晚報】@
http://app.digitimes.com.tw/ShowNews.aspx?zNotesDocId=0000098107_A8A90U00I81SKU86VCWDU
NVIDIA取得QPI授權 是否取消VN聯盟尚未確定
英特爾、NVIDIA均不表示意見
威盛、NVIDIA與英特爾(Intel)處理器平台互相聯盟與開放授權諜對諜戲碼高潮迭起，據主機板(MB)業者最新透露，NVIDIA已達挾與威盛合作談判籌碼目的，確定獲得英特爾「Quick Path Interconnect」(QPI)授權，支援英特爾平台晶片組事業終於撥雲見日，然而備受關注的是，NVIDIA是否因此就會取消與威盛合作計畫，對此，英特爾、NVIDIA皆表示，對於未來產品策略及布局不會發表任何評論。
在NVIDIA規劃將攜手威盛於2009年首季推出Nano處理器搭配MCP79晶片組平台，合力挑戰英特爾Atom處理器平台後，市場就傳出英特爾因擔憂VN平台崛起，因此已與NVIDIA展開各項合作可能性協商。
其中，除日前傳出NVIDIA希望英特爾能開放Atom處理器平台，讓NVIDIA晶片組進駐，如果英特爾同意，就會取消與威盛合作計畫，根據目前最新發展情況，已確定的是NVIDIA近日已與英特爾達成共識，NVIDIA取得英特爾全新QPI授權，拿下下一代平台第3方晶片組門票。
但最受市場矚目的是，NVIDIA取得英特爾全新QPI授權，是否因此取消與先前威盛的合作計畫，不僅NVIDIA與英特爾均不願置評，就連威盛也是低調不表示意見。不過，業界認為，VN聯盟仍會持續進行，只是在條件上會有若干限制。
據主機板業者指出，NVIDIA近日已確定取得英特爾全新QPI授權，不過一開始僅規劃推出入門級至中階「Socket 1160」晶片組產品，高階Socket 1366平台晶片組則因NVIDIA認為市場空間太過狹小，因此暫無意推出，另採取以「nForce 200」接橋晶片(代號BR04)搭配英特爾X58晶片組方案，在X58主機板上加入nForce 200接橋晶片，提供SLI 技術支援。
主機板業者認為，Socket 1160平台處理器已內建北橋晶片，僅需外接南橋晶片，加上採用舊有DMI南橋通訊協定，開發難度及成本較低，NVIDIA初期主推入門級至中階「Socket 1160」晶片組產品屬明智之舉。
NVIDIA獲QPI授權消息底定後，也有主機板業者表示，BR04接橋晶片每千顆單價並不便宜，加上無法以單一PCB Layer完成SLI及非SLI 版本，而更重要的是，NVIDIA獨家SLI技術對於玩家吸引力逐日減低，因此對於nForce 200接橋晶片搭配英特爾X58晶片組方案現階段持保留態度。
QPI互連能力為英特爾在以下一代Nehalem及Tukwila為基礎的平台上，所提供的高速點對點連結技術，提供更具效率、高可靠性及高頻寬的連結，全新處理器效能可望更上一層樓，每個處理器插槽對外有2個連接，每個連結最高每秒25.6Gb的總頻寬。
